10月16日，记者从市经济和信息化局了解到，在10月15日经济和信息化厅公示的“创新四川·创业天府”四川省中小企业创新创业大赛获奖项目名单中，我市四川富乐华半导体科技有限公司的“sic功率器件用AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板的研发与制造”项目榜上有名。

“创新四川·创业天府”四川省中小企业创新创业大赛旨在激发创新潜力，集聚创业资源，营造创新创业氛围，为中小企业和创客提供交流展示、项目孵化、产融对接、协同创新的平台。据了解，今年5月“创新四川·创业天府”四川省中小企业创新创业大赛启动以来，全省共有558个项目报名，覆盖电子信息、装备制造、先进材料、能源化工、食品轻纺、医药健康等多个领域，通过选拔赛及现场核实，我市企业组4个项目、创客组3个项目进入全省总决赛。经过角逐，其中，四川富乐华半导体科技有限公司的“sic功率器件用AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板的研发与制造”项目位列企业组第10名，获企业组三等奖。接下来，该项目将参与第九届“创客中国”中小企业创新创业大赛的评审角逐。

四川富乐华半导体科技有限公司是我市新晋的省级专精特新企业，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)及氮化硅陶瓷基板的研发制造，是新型功率模块（IGBT）的关键零部件。氮化硅陶瓷基板工艺流程的全线打通填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，达产后将成为国内规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。据介绍，此次大赛中四川富乐华的获奖项目成功实现了氮化硅陶瓷基板的国产化替代，掌握了活性钎焊覆铜等关键技术，打破了国外技术垄断，为IGBT模块等功率半导体器件提供了高性能、高可靠性的解决方案，有力推动了电力电子领域的发展。